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基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用

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2024-09-01

基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片

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2024-09-01

显著提升充电效率,基本半导体应用于高压快充的E2B碳化硅功率模块方案解析

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2024-09-01

基本半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101车规级认证,全力推进新能源汽车高效应用

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2024-09-01
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